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            高云半導體將參加慕尼黑FPGA Kongress會議

            作者:
            來源:
            時間: 2019-06-19
            瀏覽數: 71

            高云半導體將參加慕尼黑FPGA Kongress會議

            高云半導體將參加于2019年5月21-23日在慕尼黑多納赫NH酒店舉辦的FPGA Kongress會議。

            屆時我們將展示嵌入ARM內核的低成本的FPGA產品,內嵌高性能pSRAM的產品以及基于cool-smart創新設計技術的零功耗系列產品。

            同時我們也會展示參與ARM FPGA Design Start項目的新產品,此產品支持HyperRam以及業內最有保障的安全解決方案。 期待您的光臨。

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